Thermische Infrastruktur · Leitanwendung Ebene 02 · System

Thermopuffer für KI-Rechenzentren

KI-Infrastruktur benötigt mehr als Kälteleistung: Sie braucht verifizierte thermische Speicherkapazität für Spitzen, Übergänge und Erholung. Thermopuffer-Module und hochleitfähige Kühlmitteladditive für thermische Profile von KI-Workloads: Peak Shaving, Reduktion von Leistungsspitzen und längere Überbrückungszeit für hochdichte Rechenlasten. PCM-Wärmespeicher und Kältespeicher vom Material bis zum System einordnen.

AI Thermal Sizing Tool ↗ Diese Anwendung besprechen

Materialebene

UltraST PCM · MOFPoly · Kühlmitteladditive

Systemebene

Thermopuffer-Module · thermische Kerne

Wirkungsrichtung

Peak Shaving · Lastspitzenreduktion · Resilienz

Lieferpfad

Projektprüfung · Pilottest · Validierung

Bildmaterial · Rechenzentrumskühlung

01Problembeschreibung

→

02Material / Systemoption

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03Einsatzbedingungen

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04Kapazitätsauslegung

→

05Validierung & Review

01 / Problembeschreibung

KI-Workloads belasten die Kühlung auf drei Achsen.

1. Dichte. Rack-Wärmelasten von 50–120 kW sind längst keine Ausnahme mehr. Reine Luftkühlung stößt bei akzeptablen Annäherungstemperaturen an ihre Grenzen.

2. Volatilität. Trainingsjobs und Inferenz-Traffic erzeugen scharfe thermische Spitzen, die Lastspitzenkosten treiben und Verdichter im Kurztakt schalten lassen.

3. Resilienz. Kühlungsausfälle und Kältemaschinen-Umschaltungen lassen nur enge Überbrückungszeit. Schon kurze Unterbrechungen können teure Workload-Pausen bedeuten.

Die meisten Anlagen reagieren mit Überdimensionierung — mehr Kältemaschinenkapazität, mehr Redundanz. Wärmepufferkapazität ist die alternative Achse. Ein Puffer nimmt die Spitzen auf, glättet den Lastzyklus und verlängert Überbrückungszeit, ohne dauerhaft zusätzliche Kühlkapazität zu binden.

Typisches Lastprofil

Kühlbedarf vs. Verdichterlast — mit und ohne Wärmepuffer

Ungepufferter Kühlbedarf Verdichterlast mit Wärmepuffer

Passive Edge UltraST Cooling Battery Containermodule neben einem hochdichten Rechenzentrum installiert — Im Einsatz · UltraST Cooling Battery

Wärmepuffer im Containermaßstab, direkt neben der Last platziert — nimmt Spitzen auf, ohne dauerhaft zusätzliche Kältemaschinenkapazität zu binden.

02 / Material- & Systemoptionen

Vom Material zum Modul.

UltraST hochleitfähiges formstabiles PCM-Pulver

— Materialoption

UltraST PCM + Kühlmitteladditive

Passive-Edge-Materialien in Ihr eigenes thermisches Subsystem einbinden: UltraST PCM als Speichermedium, Nano-Kühlmitteladditive zur Steigerung der Leitfähigkeit des Arbeitsfluids.

PHASENPUNKTAnpassbar, 20–60 °C Fenster je Projekt
FORMFAKTORPulver · Platten · Kundenspezifische Geometrie
LIEFERUMFANGMaterial + technisches Datenpaket
GEEIGNET FÜRTeams mit eigener Wärmetechnik-Kompetenz

Vorgefertigte UltraST-PCM-Platte / Wärmepufferkern

— Integrationsoption

Thermopuffer-Modul

Vorentwickelte Module rund um UltraST-Kerne, mit Integrationsschnittstellen für typische Flüssigkühlungs- und Rear-Door-Wärmetauscher-Topologien. Je Projekt validiert.

FORMFAKTORModulare Kerne · Rack-nah oder auf Reihenebene
KAPAZITÄTProjektspezifisch dimensioniert — siehe Berechnungstool
LIEFERUMFANGModul + Integrationsspezifikation + Pilottest-Plan
GEEIGNET FÜRBetreiber, die integrationsfertige Systemblöcke suchen

03 / Erforderliche Projektbedingungen

Was wir vor einer Eignungsbewertung brauchen.

Je mehr davon Sie früh teilen, desto schneller können wir eine belastbare Antwort liefern. Keiner dieser Punkte stellt eine Verpflichtung für eine der beiden Seiten dar.

— Lastprofil

Rackanzahl, Wärmelast pro Rack (kW), Verhältnis Training/Inferenz, erwartete Spitzenstunden pro Tag.

— Kühltopologie

Luft, Rear-Door, direkte Flüssigkühlung, Immersion. Vor-/Rücklauftemperaturziele. Annäherungstemperaturen.

— Standort & Klima

Standort, Umgebungstemperaturbereich, verfügbares Wasser, elektrische Infrastruktur, Flächenbeschränkungen.

— Tarifstruktur

Energiepreis, Leistungsentgelte, Zeittarif-Fenster, Peak-/Off-Peak-Differenz, Kapazitätsverträge.

— Zielergebnis

Peak-Shaving-Ziel, Ausfalltoleranzfenster, Kapazitätsreserve, Dekarbonisierungsverpflichtungen.

— Zeitplan & Phase

Neubau oder Retrofit. Entscheidungsphase. Bestehende Wärmemanagement-Partner.

Betriebsdaten vorhanden? Berechnung öffnen

05 / Validierungs- und Review-Pfad

Von der Kapazitätsauslegung zur Serienlieferung.

— 01

Projektbedingungen eingereicht

Sie teilen Lastprofil, Topologie, Tarifstruktur und Zielergebnis. Wir liefern innerhalb von ca. 5 Werktagen eine schriftliche Eignungsbewertung.

— 02

Material-/Systemreview

Gemeinsame Prüfung, welches Passive-Edge-Material oder -Modul am besten passt, inklusive technischem Datenpaket und Integrationsspezifikation.

— 03

Pilottest-Plan

Begrenzter Pilot — meist auf Rack- oder Reihenebene — mit Erfolgskriterien, Messtechnik und definiertem Validierungsfenster.

— 04

Validierung auf Systemebene

Auswertung der Pilotdaten und technische Empfehlung. Entscheidungen zum Rollout basieren auf validierten Ergebnissen.

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06 / Technische Ressourcen

Argumente für Ihre interne Entscheidung.

→ 01

UltraST PCM Datenpaket

Auswahl des Phasenwechseltemperaturs, latente Wärmekapazität, Leitfähigkeit, Zyklenstabilitätsdaten, Verkapselungschemie.

PDF · je ChemieAnfragen →

→ 02

PCM-Thermopuffer-Module für KI-Rechenzentrumskühlung

Integrationsmuster für Rear-Door-, Direktflüssigkühlungs- und Immersionstopologien. Dimensionierungsblätter und Pilot-Vorlagen.

Ressource · LeitfadenLesen →

→ 03

Checkliste zur Dimensionierung von Wärmespeichern für GPU-Kühlung

Eingaben für Lastprofile, Ziel-Pufferzeit, Temperaturband, Erholungskapazität und Validierungsfenster.

Ressource · DimensionierungLesen →

→ 04

S-Typ PCM-Kühlcontainer-Serie Handbuch

Alle veröffentlichten PE-DC-CS-Phasenwechseltemperaturen von 5-32 °C, auf einer einheitlichen S-Typ-Basis für die frühe Projektbemessung berechnet.

Produkthandbuch · E-Mail-AnfragePer E-Mail anfragen →

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