液冷功能微胶囊
增强液体冷却
稳定悬浮的微胶囊将相变潜热带入冷却液，提高携热与温度缓冲能力，并验证循环后的分散稳定性。
提供纳米包覆微胶囊与分散适配，面向冷却液及液冷回路开发。
产品详情产品与核心优势
NANOENCAPSULATED PCM / LIQUID COOLING
液冷，把潜热带入流动的冷却液。
纳米包覆将相变芯材形成微胶囊，通过分散设计实现稳定悬浮。让冷却液同时承担热量搬运和相变缓冲，并与 UltraST 蓄能支路协同。
稳定悬浮，保持有效分散
粒径、壳层和分散体系共同设计，关注静置沉降、再分散及循环后的分布，使微胶囊持续参与液体携热。
包覆可靠，适应循环使用
包覆层约束相变芯材，结合泵送剪切、热循环与设备材料兼容性，评价壳层完整性及性能保持。
相变吸热，增加冷液热缓冲
芯材进入相变温区时吸收潜热，增加指定温区的有效携热与缓冲能力；系统冷却提升还取决于流量、换热器和泵耗。
图为系统概念，接口按设备匹配。材料潜热增容与整机冷却表现分别评价，回路压降、泵耗、材料兼容性和循环稳定性共同验证。
讨论液冷材料与验证ULTRAST + NANOENCAPSULATED PCM
材料优势，如何变成应用价值。
把液冷的持续携热与 PCM 的瞬态储能结合，面向算力负荷变化设计冷却余量。
01 / 稳定悬浮，适配循环液冷
液冷回路持续获得分散的相变携热单元。
纳米包覆与分散设计协同，使相变微胶囊在液体中保持稳定分散，支持循环携热。
数据与验证口径材料验证：沉降、粒径分布及循环后分散稳定性
02 / 包覆可靠性，面向实际使用
在连续泵送和热循环中保持包覆功能，减少回路性能漂移。
围绕壳层完整性、芯材保持和界面适配评价可靠性，在实际加工或循环条件后复核。
数据与验证口径回路验证：壳层完整性、压降、泵耗及兼容性
03 / 高导热，热量更快进入 PCM
负荷骤增时，热量更快传入蓄冷板和热芯。
连续三维石墨网络建立传热通路，降低 UltraST 内部的传热瓶颈。
数据与验证口径换热验证：指定流量与温差下的放冷功率曲线
04 / 高焓值，有限空间储存更多热量
按机列负荷和切换时间配置冷却储备。
利用相变潜热在选定温区储存能量，按成品有效 PCM 含量确定可用容量。
数据与验证口径产品参数：型号潜热容量；系统设计：可用缓冲时长
05 / 循环稳定，容量反复可用
反复切换和充冷后，仍以实际可用容量制定运行策略。
限域结构抑制组分迁移与相分离，支持反复充放后保持储能性能。
数据与验证口径耐久验证：循环后焓值、温区与功率保持
06 / 阻燃性能，服务安全集成
在数据中心选用具有相应阻燃性能的 UltraST 材料与封装，配合设备安全设计。
UltraST 适配配方的阻燃设计与产品封装协同，按材料及成品试验评价燃烧性能。
数据与验证口径试验资料：所选 UltraST 配方与成品的燃烧性能
UltraST 面向高导热、高焓值、低过冷度与稳定循环，并采用定形无泄漏设计及适配配方的阻燃设计。具体指标对应选定配方、温区与成品；微胶囊体系按各自材料与工艺评价。
场景方案
- 冷源与负载回路
- PCM 缓冲支路
- 换热界面与 PCM 板层
安装位置
冷却回路中的蓄冷板与热芯，通过换热接口接入系统。
- 01
制冷可用时，对 PCM 缓冲模块充冷。
- 02
冷却切换或热负荷上升时，调用储备冷量，为系统恢复提供有限缓冲。
- 03
冷源恢复后重新充冷，下一次可用容量取决于实际充冷状态。
按需深入
技术资料与验证
产品效果与可用容量取决于具体型号、工况与验证结果。
从材料到模块。
02 / 材料与系统选项
从材料到模块。
— 材料选项
UltraST PCM + 冷却液添加剂
将 UltraST PCM 与纳米冷却液添加剂集成至热管理子系统，分别承担蓄能与提升工质导热性能的功能。
- 相变点可调，按项目在 20–60 °C 区间定制
- 形态粉末 · 板材 · 定制几何形状
- 交付内容材料 + 技术数据包
- 适合对象具备内部热工程能力的团队
— 集成选项
热缓冲模块
围绕 UltraST 核芯设计的完整模块，接口可按常见液冷与背板换热拓扑配置；每个项目需单独验证。
- 形态模块化核芯 · 机架旁或机列级
- 容量按项目定容 — 见测算工具
- 交付内容模块 + 集成规格 + 试点测试方案
- 适合对象需要即装即用系统模块的运营方
工作原理
- 冷源与负载回路
- PCM 缓冲支路
- 换热界面与 PCM 板层
制冷可用时，对 PCM 缓冲模块充冷。
冷却切换或热负荷上升时，调用储备冷量，为系统恢复提供有限缓冲。
冷源恢复后重新充冷，下一次可用容量取决于实际充冷状态。
结构与过程为原理示意；具体选型、容量与效果按工况和验证结果确认。