Produkte & Technik
Stabil suspendierte, nanoverkapselte Mikrokapseln ergänzen Flüssigkeitskühlung, flexible PCM-Pads passen sich Kontaktflächen an und leitfähige UltraST-Blöcke puffern Wärmespitzen. Die Materialroute folgt Dauerlast und Impulsleistung.
Unsere Produkte
Funktionsmikrokapseln für Flüssigkeitskühlung
Mikrokapseln bringen Latentpuffer in die strömende Flüssigkeit; stabile Suspension unterstützt den Umlauf. Wärmeübertragung, Druckverlust und Pumpenenergie werden im realen Kreis geprüft.
Nanoverkapselte Mikrokapseln und Dispersionsentwicklung für Elektronikkühlmittel.
ProduktdetailsFlexible PCM-Pads und Verbundwerkstoffe
Die Hülle hält den PCM-Kern zurück. Der flexible Werkstoff passt sich Unebenheiten an, sodass kleine Spalte zur kurzzeitigen Wärmepufferung beitragen.
Mikrokapseln in Elastomeren für Platten, Stanzteile und anpassungsfähige Kontaktlagen.
ProduktdetailsFormstabile UltraST-Wärmeblöcke
Graphit verteilt Wärme schnell, hohe Enthalpie puffert Spitzen und formstabile Auslegung unterstützt auslaufsichere Integration. Bei Teillast regeneriert der vorhandene Kühlpfad.
Blöcke und Platten nach Geometrie, Lastprofil und Wärmeübertragungsschnittstelle.
ProduktdetailsNANOENCAPSULATED PCM / LIQUID COOLING
Nanoverkapselung bildet PCM-Mikrokapseln, die durch Dispersionsentwicklung stabil suspendiert bleiben. Das Kühlmittel transportiert Wärme und puffert Phasenwechselenergie, ergänzt durch einen UltraST-Speicherzweig.
Partikelgröße, Hülle und Dispersion gemeinsam entwickeln. Absetzen, Wiederverteilung und Zustand nach Umlauf zeigen, ob Mikrokapseln für den Wärmetransport verfügbar bleiben.
Die Hülle hält den PCM-Kern zurück. Pumpenscherung, Temperaturzyklen und Kontakt mit Anlagenwerkstoffen fließen in die Prüfung von Integrität und Leistungserhalt ein.
Im Phasenwechselbereich nimmt der Kern Latentwärme auf und erhöht dort Wärmetransport- und Pufferkapazität. Der Systemnutzen hängt zusätzlich von Durchfluss, Wärmetauschern und Pumpenenergie ab.
Systemschematik; Schnittstellen werden an die Anlage angepasst. Zusätzliche Latentkapazität und Systemkühlleistung getrennt bewerten, einschließlich Druckverlust, Pumpenenergie, Verträglichkeit und Umlaufstabilität.
Flüssigkühlmaterialien und Validierung besprechenULTRAST + NANOENCAPSULATED PCM
Kühlmittel, flexible Kontaktlagen und formstabile Blöcke decken Wärmetransport, Grenzflächen und Lastspitzen ab.
01 / Stabile Suspension für Kühlkreisläufe
Nanoverkapselung und Dispersionsdesign halten PCM-Mikrokapseln in der Flüssigkeit verteilt und unterstützen umlaufenden Wärmetransport.
Daten und PrüfgrundlageKreisprüfung: Durchfluss, Erwärmung, Druckverlust, Pumpenenergie und Suspension
02 / Flammhemmung für sichere Integration
Flammhemmende geeignete UltraST-Rezepturen wirken mit der Kapselung zusammen; das Brandverhalten wird an Material und Endprodukt bewertet.
Daten und PrüfgrundlagePrüfunterlagen: Brandverhalten der UltraST-Rezeptur und des fertigen Wärmeblocks
03 / Mikroverkapselung für die Werkstoffintegration
MOF-katalysierte transiente Verkapselung bildet Kern-Hülle-Strukturen; Größe und Beladung werden an Fasern, Beschichtungen, Schäume und Elastomere angepasst.
Daten und PrüfgrundlageBauteilprüfung: Dicke, Kompression, Kontaktwiderstand und Enthalpie nach Verarbeitung
04 / Hohe Leitfähigkeit: Wärme schneller ins PCM
Ein durchgängiges dreidimensionales Graphitnetz schafft Wärmeleitwege und reduziert interne Übertragungsengpässe in UltraST.
Daten und PrüfgrundlageMaterial/Bauteil: Leitfähigkeitsrichtung, Kontakt und transiente Erwärmung
05 / Formstabile, auslaufsichere Auslegung
Poreneinschluss und Verbundgerüst halten den PCM-Kern zurück und reduzieren Migration sowie flüssige Leckagepfade nach dem Schmelzen.
Daten und PrüfgrundlageBauteilprüfung: Form, Kapselung und elektrische Trennung nach Zyklen
06 / Hohe Enthalpie auf begrenztem Raum
Latentwärme speichert Energie im gewählten Phasenwechselbereich. Die nutzbare Kapazität folgt dem wirksamen PCM-Anteil im Produkt.
Daten und PrüfgrundlageGeräteprüfung: Spitzentemperatur, Pufferzeit und Regeneration bei Teillast
UltraST verbindet hohe Leitfähigkeit und Enthalpie, geringe Unterkühlung und Zyklenstabilität mit formstabiler, auslaufsicherer Auslegung sowie flammhemmenden geeigneten Rezepturen. Kennwerte gelten für die gewählte Rezeptur, Temperatur und das Produkt; Mikrokapseln werden nach eigenem Material und Prozess bewertet.
Eine PCM-Pufferschicht nahe der Wärmequelle, abgestimmt auf die Wärmeabfuhrstruktur.
Bei geringerer Last und geeigneter Wärmeabfuhr wird PCM auf die nächste Belastung vorbereitet.
Bei kurzem Leistungsanstieg nimmt PCM einen Teil der Wärme auf und puffert Temperaturänderungen.
Die Wärme verlässt das System über den bestehenden Kühlpfad. Dauerhafte Kühlung bleibt Aufgabe der gesamten thermischen Auslegung.
MEHR ERFAHREN
Leistung und verfügbare Kapazität hängen von Produkt, Betriebsbedingungen und Validierung ab.
EDGE Microna-PCM-Mikrokapseln (bis 200 nm) in ein Elastomer eingearbeitet. Leckagefrei durch den Phasenübergang, passt sich unebenen Oberflächen an und füllt den Spalt zwischen Die und Gehäuse.
PASSIVE EDGE® formstabiles PCM mit Graphitmatrix — bis 20 W/(m·K) und ausgelegt für über 20.000 Zyklen. Das Graphitgerüst leitet Wärme schnell ein und verteilt sie gleichmäßig, sodass die latente Kapazität schnell lädt und entlädt.
Ein dünnes PCM-Pad über dem SoC absorbiert Dauerlast-Stöße, sodass das Telefon die Leistung länger hält, bevor es drosselt.
Formstabiles PCM zwischen den Zellen gleicht den Temperaturgradienten im Pack aus und kappt die Spitze bei Schnellladung und hoher Entnahme.
PCM-Gummi um den Akku gibt den Zellen eine Temperaturregelung ohne Zusatzenergie über Dock-und-Fahr-Zyklen hinweg. Im Einsatz bei einem Gerät aus dem Mijia-Ökosystem.
Motorantriebe, Schnellladegeräte und Outdoor-Elektrogeräte, die stoßweise laufen — PCM-Blöcke fangen die Lastzyklusspitze ab, sodass die Elektronik im Band bleibt.
Der Lithium-Akku eines Saugroboters lädt an der Station stark und entlädt beim Fahren stark — ein harter Temperaturzyklus in einem geschlossenen Gehäuse ohne Platz für aktive Kühlung.
Das Umwickeln der Zellen mit PCM-Gummi hält das Pack in seinem sicheren Band und gleicht die Temperatur zwischen den Zellen aus — ohne Zusatzenergie und ohne bewegliche Teile. Das Ergebnis war ein deutlich langlebigerer Akku und eine längere Lebensdauer des Geräts.
Bei geringerer Last und geeigneter Wärmeabfuhr wird PCM auf die nächste Belastung vorbereitet.
Bei kurzem Leistungsanstieg nimmt PCM einen Teil der Wärme auf und puffert Temperaturänderungen.
Die Wärme verlässt das System über den bestehenden Kühlpfad. Dauerhafte Kühlung bleibt Aufgabe der gesamten thermischen Auslegung.
Aufbau und Zyklen sind schematisch. Auswahl, Kapazität und Leistung hängen von Betriebsbedingungen und Validierung ab.
Anwendung besprechen
Spitzenleistung, Einschaltdauer, Temperaturgrenze und Schichtaufbau.