Produits et technologie
Renforcez le refroidissement liquide avec des microcapsules nanoencapsulées stables, épousez les interfaces avec des pads PCM et absorbez les pics avec des blocs UltraST conducteurs. La charge continue et les impulsions guident le choix.
Nos produits
Microcapsules pour refroidissement liquide
Les microcapsules apportent un tampon latent au liquide en circulation. La suspension stable soutient l’usage répété ; échange, perte de charge et pompage sont vérifiés dans la boucle.
Microcapsules nanoencapsulées et dispersion adaptée aux fluides de refroidissement électronique.
Détails du produitPads PCM souples et composites
La coque confine le PCM et le support souple épouse les irrégularités, permettant aux petits espaces de contribuer au tampon thermique transitoire.
Microcapsules dans un élastomère pour feuilles, pièces découpées et interfaces conformables.
Détails du produitBlocs thermiques UltraST à forme stabilisée
Le graphite transmet rapidement la chaleur ; le cœur à forte enthalpie absorbe les pics. La forme stabilisée facilite l’intégration sans fuite ; le refroidissement existant régénère à faible charge.
Blocs et plaques adaptés à la géométrie, au profil de puissance et aux interfaces.
Détails du produitNANOENCAPSULATED PCM / LIQUID COOLING
La nanoencapsulation forme des microcapsules PCM, maintenues en suspension par la dispersion. Le fluide transporte la chaleur et assure un tampon de phase, en complément d’une branche de stockage UltraST.
Concevez ensemble taille, coque et dispersion. Sédimentation, redispersion et état après circulation indiquent si les capsules restent disponibles pour transporter la chaleur.
La coque confine le cœur PCM. Cisaillement des pompes, cycles thermiques et contact avec les matériaux de l’équipement guident la validation d’intégrité et de performance.
Dans sa plage de phase, le cœur absorbe de la chaleur latente et accroît la capacité de transport et de tampon. Le gain système dépend aussi du débit, des échangeurs et du pompage.
Concept de système ; interfaces adaptées à l’équipement. Évaluez séparément capacité latente et refroidissement global, avec perte de charge, énergie de pompage, compatibilité et stabilité en circulation.
Discuter matériaux de refroidissement liquide et validationULTRAST + NANOENCAPSULATED PCM
Fluide, couches conformables et blocs stables traitent respectivement transport continu, interfaces et pics.
01 / Suspension stable pour fluides circulants
Nanoencapsulation et dispersion maintiennent les microcapsules réparties dans le liquide pour transporter la chaleur en circulation.
Données et validationValidation boucle : débit, échauffement, perte de charge, pompage et suspension
02 / Ignifugation pour une intégration sûre
Les formulations UltraST ignifuges adaptées agissent avec l’encapsulation ; le comportement au feu s’évalue sur matériau et produit fini.
Données et validationRapport d’essai : comportement au feu de la formulation UltraST et du bloc thermique fini
03 / Microencapsulation pour intégrer les supports
L’encapsulation transitoire catalysée par les MOFs crée une structure cœur-coque ; taille et charge s’adaptent aux fibres, enductions, mousses et élastomères.
Données et validationValidation composant : épaisseur, compression, résistance de contact et enthalpie après procédé
04 / Forte conductivité : transférer plus vite au PCM
Le réseau continu tridimensionnel de graphite crée des voies thermiques et limite les goulots internes d’UltraST.
Données et validationValidation : direction de conductivité, contact et élévation transitoire
05 / Stabilité de forme et conception sans fuite
Le confinement et l’ossature composite retiennent le cœur PCM, réduisant migration et voies de fuite liquide après fusion.
Données et validationValidation composant : forme après cycles, enveloppe et isolation électrique
06 / Forte enthalpie dans un espace limité
La chaleur latente stocke l’énergie dans la plage de phase choisie. La capacité utile dépend de la teneur effective en PCM du produit fini.
Données et validationValidation appareil : température crête, temps de tampon et régénération à faible charge
UltraST vise conductivité et enthalpie élevées, faible surfusion et stabilité au cyclage, avec stabilité de forme et formulations ignifuges adaptées. Les indicateurs concernent la formulation, la plage et le produit choisis ; les microcapsules sont évaluées selon leurs propres matériaux et procédés.
Une couche tampon MCP près de la source chaude, associée à la structure de dissipation.
À faible charge, des conditions de dissipation adaptées préparent le MCP au cycle suivant.
Lors d’une brève hausse de puissance, le MCP absorbe une partie de la chaleur et amortit la variation de température.
La chaleur s’évacue par le chemin existant. Le refroidissement continu relève de la conception thermique globale.
ALLER PLUS LOIN
Les performances et la capacité disponible dépendent du produit, des conditions d’utilisation et de la validation.
Une interface souple qui épouse les tolérances, conduit la chaleur et ajoute une capacité latente locale.
Une pièce solide et sans fuite, adaptée aux batteries, boîtiers, actionneurs et volumes contraints.
Le point de transition, l’épaisseur, la conductivité et la fixation sont ajustés au profil de charge réel.
À faible charge, des conditions de dissipation adaptées préparent le MCP au cycle suivant.
Lors d’une brève hausse de puissance, le MCP absorbe une partie de la chaleur et amortit la variation de température.
La chaleur s’évacue par le chemin existant. Le refroidissement continu relève de la conception thermique globale.
Structures et cycles sont schématiques. Le choix, la capacité et les performances dépendent des conditions de fonctionnement et de la validation.
Parler de cette application
Puissance maximale, cycle de service, limite de température et espace d’intégration.