電子機器 · 熱源直近のサーマルバッファ

電子機器の温度変動を、PCMで緩和。

PCM配合エラストマーと形状安定化PCMブロックが、発熱源の近くで温度ピークを吸収します。ファンやコンプレッサー、待機電力を追加せず、急激な温度上昇を緩和します。

機能熱負荷のピークを吸収し、負荷が下がった後に放熱します。

形状柔軟なパッド、形状安定化ブロック、カスタム成形品。

実装熱源とヒートシンクの間、またはセルやモジュールの周囲。

目的温度上昇の幅と速度を抑制します。

01 / 概要

発熱ピークは冷却の応答より速く到来します。

プロセッサ、電池、小型モーターは短時間に大きな熱を発生することがあります。平均負荷に合わせた冷却系では、応答が間に合わない場合があります。

PCMは設定した温度域で融解し、潜熱として熱を吸収します。恒常的な放熱経路を置き換えるのではなく、冷却系が追従するための時間をつくります。

02 / 技術構成

公差になじむ柔軟な界面材。熱を伝えながら局所的な潜熱容量を追加します。

漏れのない固体部品として、電池、筐体、アクチュエーター、狭小空間に組み込めます。

実際の負荷プロファイルに合わせ、相変化温度、厚さ、熱伝導率、固定方法を設計します。

03 / 用途

04 / 検討に必要な情報

05 / 評価プロセス

まず相変化温度と形状を選定し、同一の負荷サイクルでPCM試作品と基準品を比較します。量産判断は、実測温度、再現性、機械的な実装性に基づいて行います。

動作原理

低負荷時に適切な放熱条件があれば、次の吸熱に備えられます。

構造とサイクルは原理を示す模式図です。選定、容量、性能は運転条件と検証結果に基づき確認します。