Producten en techniek

Elektronica

Versterk vloeistofkoeling met stabiel gesuspendeerde nanogekapselde microcapsules, volg contactvlakken met flexibele PCM-pads en vang korte pieken op met geleidende UltraST-blokken. Kies op basis van continue koeling en pulsbelasting.

  • Vergroot de warmtedraagcapaciteit
  • Volg het contactvlak en rem de temperatuurstijging
  • Combineer geleiding met opslag
Elektronica
Een buffer voor korte warmtepieken.

Producten en voordelen

Functionele microcapsules voor vloeistofkoeling

Vergroot de warmtedraagcapaciteit

Microcapsules voegen latente buffering toe aan stromende vloeistof; stabiele suspensie ondersteunt circulatie. Valideer warmteoverdracht, drukverlies en pompenergie in het echte circuit.

Nanogekapselde microcapsules en dispersieontwikkeling voor elektronische koelmiddelen.

Productdetails

Flexibele PCM-pads en composieten

Volg het contactvlak en rem de temperatuurstijging

De wand houdt PCM vast terwijl de flexibele drager oneffenheden volgt. Zo kunnen ook kleine spleten bijdragen aan tijdelijke warmtebuffering.

Microcapsules in elastomeren voor platen, stansdelen en vervormbare contactlagen.

Productdetails

Vormvaste UltraST-warmteblokken

Combineer geleiding met opslag

Grafiet voert warmte snel af naar de kern met hoge enthalpie. Vormstabiliteit ondersteunt compacte, lekvrije integratie; bestaande koelpaden herstellen capaciteit bij lage belasting.

Blokken en platen afgestemd op geometrie, vermogensprofiel en warmtewisselinterface.

Productdetails

NANOENCAPSULATED PCM / LIQUID COOLING

Vloeistofkoeling: latente warmte in stromend koelmiddel.

Nano-inkapseling vormt PCM-microcapsules; dispersieontwerp houdt ze stabiel gesuspendeerd. De vloeistof vervoert warmte en buffert de faseovergang, naast een UltraST-opslagtak.

Horizontale UltraST platenWater stroomt door de tussenkanalenRetourUitlaat
Microcapsule-koelcircuit + UltraST-warmtebuffer (systeemconcept)
01

Stabiele suspensie en effectieve verdeling

Ontwerp grootte, wand en dispersie samen. Beoordeel bezinking, herdispersie en verdeling na circulatie zodat microcapsules beschikbaar blijven voor warmtetransport.

02

Betrouwbare inkapseling tijdens circulatie

De wand houdt de PCM-kern vast. Pompafschuiving, warmtecycli en contact met apparatuurmaterialen bepalen de beoordeling van integriteit en prestatiebehoud.

03

Latente opname vergroot vloeistofbuffering

Binnen het fasebereik neemt de kern latente warmte op en vergroot daar warmte- en buffercapaciteit. Systeemwinst hangt ook af van debiet, warmtewisselaars en pompenergie.

Systeemconcept; interfaces worden op de apparatuur afgestemd. Beoordeel extra latente capaciteit apart van systeemprestaties, met drukverlies, pompenergie, compatibiliteit en circulatiestabiliteit.

Bespreek vloeistofkoelmaterialen en validatie

ULTRAST + NANOENCAPSULATED PCM

Van materiaalsterkte naar toepassingswaarde.

Koelmiddel, flexibele lagen en vormvaste blokken bedienen warmtetransport, contactvlakken en korte pieken.

01 / Stabiele suspensie voor circulerende koelmiddelen

Voeg faseovergangstransport en buffering toe aan het vloeistofcircuit.

Nano-inkapseling en dispersieontwerp houden PCM-microcapsules verdeeld in vloeistof voor circulerend warmtetransport.

Gegevens en validatiebasisCircuitvalidatie: debiet, opwarming, drukverlies, pompenergie en suspensie

02 / Vlamvertraging voor veilige integratie

Kies vlamvertragende UltraST-formuleringen en inkapseling nabij warmtebronnen, samen met elektrisch en thermisch veiligheidsontwerp.

Geschikte vlamvertragende UltraST-formuleringen werken samen met de inkapseling; brandgedrag wordt voor materiaal en eindproduct beoordeeld.

Gegevens en validatiebasisTestrapport: brandgedrag van de UltraST-formulering en het afgewerkte warmteblok

03 / Micro-inkapseling voor integratie in dragers

Volg onregelmatige oppervlakken en breng latente capaciteit in smalle spleten.

MOF-gekatalyseerde tijdelijke inkapseling vormt een kern-wandstructuur; grootte en belading passen bij vezels, coatings, schuim en elastomeren.

Gegevens en validatiebasisComponentvalidatie: dikte, compressie, contactweerstand en enthalpie na verwerking

04 / Hoge geleidbaarheid: sneller warmte naar PCM

Verdeel tijdelijke bronwarmte snel over de opslagcomponent.

Een doorlopend driedimensionaal grafietnetwerk vormt warmtepaden en beperkt interne overdrachtsbeperkingen in UltraST.

Gegevens en validatiebasisMateriaal/component: geleidingsrichting, contact en tijdelijke opwarming

05 / Vormstabiele, lekvrije ontwerpaanpak

Houd warmteblokken stabiel in compacte apparaten en beperk migratie.

Porie-opsluiting en het composietskelet houden de PCM-kern vast en beperken migratie en vloeistoflekkagepaden na smelten.

Gegevens en validatiebasisComponentvalidatie: vorm na cycli, inkapseling en elektrische isolatie

06 / Hoge enthalpie in beperkte ruimte

Kies buffercapaciteit voor piekvermogen en inschakelduur.

Latente warmte slaat energie op in het gekozen fasebereik. Bruikbare capaciteit volgt uit het effectieve PCM-gehalte van het product.

Gegevens en validatiebasisApparaatvalidatie: piektemperatuur, buffertijd en herstel bij lage belasting

UltraST richt zich op hoge geleidbaarheid en enthalpie, geringe onderkoeling en stabiele cycli, met vormstabiliteit en vlamvertragende geschikte formuleringen. Cijfers gelden voor de gekozen formulering, temperatuur en het product; microcapsules worden op hun eigen materiaal en proces beoordeeld.

Toepassingsoplossingen

Elektronica
  1. Warmtebron en koelstructuur
  2. PCM-warmtebufferlaag
  3. Faseovergangsmateriaal en integratievlak

Plaatsing

Een PCM-bufferlaag dicht bij de warmtebron, afgestemd op de warmteafvoerstructuur.

  1. 01

    Bij lagere belasting bereiden geschikte afvoeromstandigheden PCM voor op de volgende piek.

  2. 02

    Bij een korte vermogensstijging neemt PCM een deel van de warmte op en buffert temperatuurveranderingen.

  3. 03

    Warmte verlaat het systeem via het bestaande afvoerpad. Continue koeling blijft onderdeel van het totale thermische ontwerp.

MEER ONTDEKKEN

Technische informatie en validatie

Prestaties en beschikbare capaciteit hangen af van het product, de bedrijfscondities en de validatie.

Twee integratieroutes bij de warmtebron.
02 / Aanpak

Twee integratieroutes bij de warmtebron.

PCM-elastomeerpad

Een flexibele interface die toleranties opvangt, warmte geleidt en lokale latente capaciteit toevoegt.

Vormstabiel PCM-blok

Een vast, lekvrij onderdeel voor batterijen, behuizingen, actuatoren en beperkte inbouwruimte.

Geometrie op maat

Overgangstemperatuur, dikte, geleidbaarheid en bevestiging worden afgestemd op het werkelijke belastingsprofiel.

Van component tot batterijpakket.
03 / Toepassingen

Van component tot batterijpakket.

  • processors, GPU’s en vermogenselektronica
  • batterijpakketten en laadsystemen
  • huishoudelijke apparaten en compacte robotica
  • sensoren, behuizingen en off-gridapparatuur
Werking
Elektronische apparatuur · Werkingsprincipe
  1. Warmtebron en koelstructuur
  2. PCM-warmtebufferlaag
  3. Faseovergangsmateriaal en integratievlak

Bij lagere belasting bereiden geschikte afvoeromstandigheden PCM voor op de volgende piek.

Structuren en cycli zijn schematisch. Selectie, capaciteit en prestaties hangen af van bedrijfsomstandigheden en validatie.

Bijbehorende documentatie Deze toepassing bespreken
Materiaaldocumentatie

Bespreek deze toepassing

Begin bij uw bedrijfscondities.

Piekvermogen, inschakelduur, temperatuurgrens en beschikbare stapelruimte.

Condities afstemmenMateriaal en opbouw kiezenMonsters in gebruik valideren
Bespreek deze toepassing