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Schematische Anwendungskarte

Anwendungen und Materialien

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Gebäude und Wärmepumpen

Decken, Wände, Schränke oder Wärmespeicher in HLK-Anlagen. Gezeigt wird die PCM-Pufferung im Raum.

Leistung von Passive Edge: Edge Comfort Module, PCM-Chemie, Temperaturauswahl und Unterstützung bei der Validierung.

Leistung der Partner: Gebäudeplanung, Gerätefertigung, Installation und Systemintegration.

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KI und Rechenzentren

PCM-Platten und Wärmekerne im Kühlkreislauf, angebunden über Wärmeübertrager.

Leistung von Passive Edge: PCM, Kältespeichermodule, Betriebsprüfung, Integrationsspezifikationen und Validierungsunterstützung.

Leistung der Partner: Kühlplanung, Regelstrategien, Rohrleitungen und Integration vor Ort.

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Kühlhäuser und Kühlkette

Kältespeichereinheiten im Kühlraum oder gekapselte PCM-Module im Transportbehälter. Gezeigt wird ein Kühlraum.

Leistung von Passive Edge: UltraST PCM, Formulierungen, Kältespeicherplatten und Materialdaten.

Leistung der Partner: Gerätefertigung und Systemlieferung. SolarCool Kit stammt von Solar Tribe; Verpackungspartner integrieren Transportlösungen.

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Heimtextilien und Stoffe

Mikroverkapseltes PCM in Ausrüstungsschichten, Faserverbunden oder Schaumsubstraten.

Leistung von Passive Edge: PCM-Mikrokapseln, Unterstützung bei Beschichtung und Dispersion sowie Materialprüfdaten.

Leistung der Partner: Textilverarbeitung, Produktgestaltung, Prozessanpassung und Gebrauchsprüfung.

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Elektronische Geräte

Eine PCM-Pufferschicht nahe der Wärmequelle, abgestimmt auf die Wärmeabfuhrstruktur.

Leistung von Passive Edge: Temperaturangepasstes PCM, formstabilisierte Materialien und Auswahlunterstützung.

Leistung der Partner: Geräteauslegung, Wärmeleitpfade, Kühlstrukturen und Gesamtgeräteprüfung.

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Industrielle Wärmespeicherung

Speicherplatten, gestapelte Wärmekerne und Wärmeübertrager in Abwärme- oder Prozesskreisläufen.

Leistung von Passive Edge: PCM-Chemie, Speicherplatten, Wärmekerne und Integrationsspezifikationen.

Leistung der Partner: Prozessanlagen, Wärmeübertragungskreisläufe, Regelung und technische Umsetzung.

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