相变微胶囊
把温控功能做到纤维尺度
芯壳结构约束相变芯材,减少迁移,让温度缓冲材料能够分布于纤维、整理层或泡棉中。
围绕舒适温区选择芯材、壳层、粒径和芯材负载。
产品详情产品与技术
通过 MOFs 催化瞬态包覆,将相变芯材做成可分散、可加工的微胶囊。让潜热温度缓冲进入纤维、涂层与泡棉,并围绕手感和耐久性完成产品适配。
我们提供的产品

MICROENCAPSULATION
重点在可加工、可分散与使用后的性能保持,把温感功能真正做进柔性基材。
01 / 微胶囊包覆,让芯材进入基材
MOFs 催化瞬态包覆形成芯壳结构,结合粒径与负载设计,适配纤维、涂层、泡棉和弹性体。
数据与验证口径材料参数:粒径分布、芯材负载与分散状态
02 / 高焓值,有限空间储存更多热量
利用相变潜热在选定温区储存能量,按成品有效 PCM 含量确定可用容量。
数据与验证口径成品验证:单位质量/面积焓值及温度响应
03 / 包覆可靠性,面向实际使用
围绕壳层完整性、芯材保持和界面适配评价可靠性,在实际加工或循环条件后复核。
数据与验证口径加工验证:壳层完整性、芯材迁移及手感
04 / 微胶囊耐久,保持包覆与潜热
芯壳结构约束相变芯材,围绕壳层完整性与芯材保持,验证热循环及成品洗涤后的潜热性能。
数据与验证口径耐久验证:约定洗涤次数、热循环与剩余焓值
面料整理层、纤维复合层或泡棉基体中的微胶囊 PCM。
在合适的温度条件下,使相变芯材处于可吸热状态。
温度升入工作区间时,芯材吸收部分热量,提供短时温度缓冲。
降温时释放已存热量;实际效果需结合载量、基材与测试方法验证。
按需深入
产品效果与可用容量取决于具体型号、工况与验证结果。
PCM 芯材封装在稳定壳层内,粒径低至 200 nm。材料可在舒适温区反复熔化与凝固,同时降低芯材向纤维迁移的风险。
微胶囊可纺入纤维或通过整理工艺附着,使潜热缓冲能力分布于面料内部。
织造或针织成床品、服装与毯子 —— 手感柔软、可机洗,热缓冲能力内置于布料本身。
被子、枕套与床垫垫层可吸收入睡阶段的体热峰值,在不降低室温设定的条件下改善接触舒适度。
内置潜热缓冲能力的柔软控温毯,可在沙发或床上降低接触温度波动。
为服装与家纺厂商提供 PCM 纱线和涂层整理,用于衬衫、里料与运动服饰,降低皮肤微气候波动。
在合适的温度条件下,使相变芯材处于可吸热状态。
温度升入工作区间时,芯材吸收部分热量,提供短时温度缓冲。
降温时释放已存热量;实际效果需结合载量、基材与测试方法验证。
结构与过程为原理示意;具体选型、容量与效果按工况和验证结果确认。