高导热，热量更快进入 PCM
连续三维石墨网络建立传热通路，降低 UltraST 内部的传热瓶颈。
MATERIAL SCIENCE / PCM
从相变材料，到可集成的热管理。
以 Phase Change Material（PCM，相变材料）为基础，UltraST 定形复合包覆与 MOFs 催化瞬态包覆连接材料性能与应用需求。
01 / PHASE CHANGE MATERIAL
用相变，储存与释放热量。
相变材料在熔化时吸收潜热，在凝固时释放潜热，从而在目标温区提供可重复的热缓冲。它把热量的产生与使用在时间上分开，为蓄冷、蓄热与温度管理提供材料基础。
相变发生在一定温度区间。选型需要同时考虑相变温度、潜热、导热率、过冷度与恢复工况。
吸热 · 熔化 →
固态液态
02 / ULTRAST
UltraST定形复合包覆平台
将相变芯材约束在三维石墨骨架的微纳孔隙中。限域结构帮助约束结晶水与盐组分，抑制相分离；连续骨架建立传热路径，让蓄能材料更适合长期循环与模块集成。
查看材料结构示意
定形无泄漏设计
孔隙限域与复合骨架约束相变芯材，减少熔化后的迁移与液态泄漏路径。
阻燃性能，服务安全集成
UltraST 适配配方的阻燃设计与产品封装协同，按材料及成品试验评价燃烧性能。
高焓值，有限空间储存更多热量
利用相变潜热在选定温区储存能量，按成品有效 PCM 含量确定可用容量。
低过冷度，接近目标温区凝固
减少凝固延迟，使材料更接近选定温区完成储冷或释放凝固潜热。
循环稳定，容量反复可用
限域结构抑制组分迁移与相分离，支持反复充放后保持储能性能。
查看结构作用与性能对比
| 维度 | 未经针对性处理的盐水合物 PCM | UltraST 的改进方向 |
|---|---|---|
| 结构与形态 | 熔化后可能流动、迁移 | 孔隙限域与定形复合 |
| 循环稳定性 | 相分离可能导致潜热衰减 | 抑制相分离，改善循环保持 |
| 导热 | 传热可能成为充放热瓶颈 | 三维石墨骨架构建连续导热通道 |
| 过冷度 | 降到相变温度以下仍可能延迟凝固 | 降低过冷度，改善凝固放热响应 |
结构与工艺示意，非实测显微图，不代表实际尺寸。
导热率、循环次数、潜热保持率与过冷度均与配方、温区及测试条件有关，具体指标以对应型号的技术资料为准。
查看材料与技术资料03 / MICROENCAPSULATION
MOFs 催化瞬态包覆平台
以 MOFs（金属有机框架）催化瞬态包覆为核心工艺，在功能芯材外构建包覆层，形成微胶囊。围绕芯材、壳层与粒径设计，让相变温控能力进入纺织品、涂层、泡棉与复合材料。
功能芯材MOFs 催化瞬态包覆芯壳微胶囊
芯材适配
从目标温区与功能需求出发，匹配芯材体系。
壳层与粒径设计
围绕包覆层、粒径与负载比例，开展材料开发。
面向基材集成
结合分散、加工与使用条件，验证微胶囊与基材的适配。
NANOENCAPSULATED PCM / LIQUID COOLING
液冷，把潜热带入流动的冷却液。
纳米包覆将相变芯材形成微胶囊，通过分散设计实现稳定悬浮。让冷却液同时承担热量搬运和相变缓冲，并与 UltraST 蓄能支路协同。
稳定悬浮，保持有效分散
粒径、壳层和分散体系共同设计，关注静置沉降、再分散及循环后的分布，使微胶囊持续参与液体携热。
包覆可靠，适应循环使用
包覆层约束相变芯材，结合泵送剪切、热循环与设备材料兼容性，评价壳层完整性及性能保持。
相变吸热，增加冷液热缓冲
芯材进入相变温区时吸收潜热，增加指定温区的有效携热与缓冲能力；系统冷却提升还取决于流量、换热器和泵耗。
图为系统概念，接口按设备匹配。材料潜热增容与整机冷却表现分别评价，回路压降、泵耗、材料兼容性和循环稳定性共同验证。
讨论合作KNOWLEDGE
技术要点
Phase Change Material 是什么？
Phase Change Material（PCM）即相变材料，通过相态变化吸收与释放潜热，用于蓄冷、蓄热和温度缓冲。
UltraST 与微胶囊包覆有什么区别？
UltraST 通过三维石墨骨架限域相变芯材，侧重定形、导热、循环稳定性与降低过冷度。MOFs 催化瞬态包覆侧重形成芯壳微胶囊，支持功能芯材与不同基材的集成。
如何评估降低过冷度的效果？
在约定的测试方法下比较相变温度与凝固起始温度，并同时记录样品量、升降温速率与循环条件。选型时应结合导热率、潜热和循环后的性能变化一起判断。
两大技术平台，三种合作方式。
从材料性能，到系统能力。
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