第 01 层 · 材料 技术平台

先进的微纳米包覆技术平台。

在材料层面实现工程化的热性能 —— 纳米相变材料、核壳结构微胶囊与定制包覆服务, 以一种你的团队可以围绕其展开设计的材料形态交付。

最小粒径
300 nm 包覆相变材料
材料库
每个相变点 9 个等级
壳层化学
释放与负载可调
交付形式
技术数据包
Footage · chemistry-lab research environment
01问题
02技术平台
03交付内容
04材料去向
05材料评估
00 / 基本原理

一种正在熔化的材料,
如何稳住温度。

相变材料靠熔化来储存热量 —— 而不是靠升温。这一原理早在 NASA 宇航服中得到验证:它保护宇航员免受轨道上极端冷热的侵袭。

大多数材料受热后只会变得更热。相变材料不同:在熔点处它持续吸收热量而温度保持不变,将能量储存在状态变化之中。

而且这个过程可逆。当环境降温时,材料重新凝固并把热量释放回来 —— 从两个方向守住目标温度

选定熔点,就选定了它守护的温度:疫苗的 2–8 °C、电子器件的室温、冷冻货物的零下区间。

1984 年 NASA 宇航员 Bruce McCandless 进行首次无系绳太空行走 —— 宇航服在轨道极端冷热中维持体温
PCM 技术渊源 · NASA 宇航服经受 −250 °F 至 +250 °F 的轨道温差 · 图:NASA
PHASE POINT 温度始终停留在相变点 ↑ LATENT HEAT ABSORBED SENSIBLE · SOLID LATENT · MELTING SENSIBLE · LIQUID TEMPERATURE → HEAT ABSORBED →
焓曲线 · 平坦的平台区就是 PCM 的工作区间
01 · 蓄能

凝固待命

低于相变点时,PCM 处于固态、满蓄能状态。当环境温度向设定点逼近,它随时准备吸热。

02 · 缓冲

吸掉热冲击

在相变点处熔化,以恒定温度吸收热量 —— 把热峰摊平,而不是任其穿透。

03 · 释放

把热还回去

环境降温时,材料重新凝固并释放储存的热量 —— 从另一侧守住设定点,随后复位进入下一个循环。

01 / 问题

原始相变材料很难在真实产品中存活。

相变材料能以很小的质量储存大量热量 —— 但未经处理时,它熔化后会泄漏、多次循环后会分层、导热性能也差。包覆,是"一种化学体系"与"一种可用材料"之间的分界线。

约 1 微米尺度下纳米相变微胶囊的扫描电镜图像
SEM · CORE-SHELL MICROCAPSULES AT ~1 µm
玻璃烧杯中粉末形态的包覆相变材料
BULK FORM · ENCAPSULATED PCM POWDER
— 01

封存

坚固的壳层将熔融体牢牢封在颗粒内部 —— 不泄漏,不向基体介质迁移。

— 02

循环稳定

壳层让化学体系在数千次熔化–凝固循环中保持完整 —— 不分层,容量不衰减。

— 03

易于集成

经调控的粒径与壳层化学,让材料干净利落地进入纺织品、泡棉、涂层或流体。

磐际微纳米包覆技术平台 —— 纳米相变材料与微胶囊通向冷链、数据中心、建筑、电子与农业等终端应用
PLATFORM MAP · MATERIALS → ENCAPSULATION → END APPLICATIONS
02 / 技术平台

一个包覆平台,多种材料。

这不是单一产品,而是一套壳层化学体系与工艺控制方法,可在微米直至几百纳米的尺度上包覆多种芯材。

因此我们按你的项目来规格化材料,而不是让你围绕目录上的现成品去设计 —— 并交付完整技术数据包,供你直接开展工程设计。

— 控制

粒径,按需而定

从常规微胶囊到 300 nm 的包覆相变材料 —— 依据材料进入基体介质的方式来选择。

— 可调

壳层化学按规格定制

释放曲线、负载比例与壳层成分均可按项目调控 —— 覆盖热管理、农业与生命科学场景。

— 广度

导热等级体系

PCM、SemiST 与 UltraST 三档导热梯度,跨三种化学体系 —— 每个相变点提供九个等级。

03 / 平台交付什么

在材料层面,
四种合作方式。

从你的项目所处的位置开始 —— 一个按规格指定的 PCM 等级、一种包覆型添加剂,或由我们包覆你自有芯材的定制项目。每一种都附带技术数据包交付。

— 01 · 材料平台

PCM 材料平台

按相变点规格化的 PCM —— 每个相变点九个等级:三档导热梯度 × 三种化学体系。

  • 相变点按项目指定
  • 等级每个相变点 9 个
  • 梯度PCM · SemiST · UltraST
  • 交付内容材料 + 数据包
— 02 · 材料选项

纳米 PCM 微胶囊

核壳结构包覆,粒径低至亚微米级 —— 可集成进纺织品、泡棉、聚合物与涂层。

  • 粒径低至 300 nm
  • 结构核壳结构
  • 载体纺织品 · 泡棉 · 聚合物 · 涂层
  • 交付内容材料 + 数据包
— 03 · 集成选项

MOFPoly 包覆体系

定制化包覆:壳层、释放曲线与负载均可调 —— 面向热管理、农业与生命科学集成。

  • 壳层化学体系可调
  • 释放按规格定制曲线
  • 用途热管理 · 农业 · 生命科学
  • 交付内容能力 + 数据包
— 04 · 服务

定制包覆服务

带着你自己的芯材来 —— 我们应用平台的壳层化学体系,交还一种已表征、可直接集成的材料。

  • 输入合作方提供芯材
  • 工艺平台壳层 + 工艺控制
  • 范围边界明确的限定项目
  • 交付内容已表征材料
PCM 微胶囊从芯片表面吸收热量 —— 包覆技术在真实热负载中的工作状态
— 包覆技术实战
密封微胶囊吸收热峰,并在负载回落时将其释放。
04 / 材料的去向

材料层支撑着
我们构建的每一个系统。

为涂层生产微胶囊的同一个包覆平台,也生产我们热缓冲模块内部的 UltraST 热芯。材料能力是基础 —— 系统交付仍需逐项目验证。

05 / 材料数据包

每一种材料都随附技术数据包交付。

相变点、潜热容量、导热系数、循环稳定性与包覆化学体系 —— 你的工程团队放心设计所需的全部证据。

06 / 技术资源

为你的内部决策准备论据。

联系我们

告诉我们你要包覆什么,以及它要去向哪里。

提供目标相变点、基体介质与集成约束。我们将回复候选材料或包覆方案,并附相应的技术数据包。