Sie bildet die Materialbasis der umfassenderen Plattform von Passive Edge für thermische Infrastruktur. Passive Edge Tech entwickelt Nano-Phasenwechsel-Mikrokapseln und verkapselte PCM-Systeme mit Partikelgrößen bis 200 nm. Die Plattform ist für nanoskalige thermische Materialien, stabile Dispersion, steuerbares thermisches Ansprechverhalten und die Integration in anspruchsvolle Wärmemanagementsysteme ausgelegt.
Erhitzen Sie die meisten Materialien, und sie werden einfach wärmer. Ein Phasenwechselmaterial ist anders: An seinem Schmelzpunkt nimmt es weiter Wärme auf, während die Temperatur konstant bleibt, und speichert die Energie im Zustandswechsel.
Und das ist umkehrbar. Kühlt die Umgebung ab, erstarrt das Material erneut und gibt die Wärme zurück — es hält eine Zieltemperatur von beiden Seiten.
Wählen Sie den Schmelzpunkt, und Sie wählen die Temperatur, die er schützt: 2–8 °C für Impfstoffe, Raumtemperatur für Elektronik, unter null für Tiefkühlware.
Unterhalb des Phasenpunkts ist das PCM fest und vollständig geladen. Wenn sich die Umgebung dem Sollpunkt nähert, steht es bereit zur Aufnahme.
Am Phasenpunkt schmilzt es und nimmt Wärme bei konstanter Temperatur auf — es glättet eine thermische Spitze, statt sie durchzulassen.
Kühlt die Umgebung ab, erstarrt das Material erneut und gibt die gespeicherte Wärme ab — es verteidigt den Sollpunkt von der anderen Seite und setzt sich für den nächsten Zyklus zurück.
Phasenwechselmaterial speichert viel Wärme in geringer Masse — aber roh leckt es beim Schmelzen, trennt sich über Zyklen und leitet Wärme schlecht. Verkapselung ist der Unterschied zwischen einer Chemikalie und einem einsatzfähigen Material.
Eine robuste Hülle hält die Schmelze im Partikel versiegelt — keine Leckage, keine Migration in das Trägermedium.
Die Hülle hält die Chemie über Tausende Schmelz-Erstarrungs-Zyklen zusammen — keine Trennung, keine Kapazitätsabnahme.
Abgestimmte Partikelgröße und Hüllenchemie lassen das Material sauber in Textil, Schaum, Beschichtung oder Fluid eindringen.
Kein einzelnes Produkt — sondern ein Satz aus Hüllenchemien und Prozesskontrollen, die viele Kerne in Größen von Mikrometern bis hinunter zu wenigen hundert Nanometern umhüllen.
So spezifizieren wir das Material für Ihr Projekt, statt Sie um einen Katalogartikel herum entwerfen zu lassen — und liefern das technische Datenpaket dazu.
Von herkömmlichen Mikrokapseln bis zu 200 nm verkapseltem PCM — gewählt danach, wie das Material in Ihr Trägermedium eindringen muss.
Freisetzungsprofil, Beladungsanteil und Hüllenzusammensetzung sind projektspezifisch einstellbar — für thermische, agrarwirtschaftliche und life-science Anwendungsfälle.
PCM, SemiST und UltraST als ultrahoch wärmeleitfähige formstabile Stufe erhöhen die Leitfähigkeit über drei Chemiefamilien — neun Varianten pro Phasenpunkt.
PCM spezifiziert nach Phasenpunkt — je neun Qualitätsstufen: drei Leitfähigkeitsstufen über drei Chemiefamilien.
Kern-Schale-Verkapselung bis in den Submikrometerbereich — integriert sich in Textilien, Schäume, Polymere und Beschichtungen.
Individuelle Verkapselung mit einstellbarer Hülle, Freisetzungsprofil und Beladung — für thermische, agrarwirtschaftliche und life-science Integration.
Bringen Sie Ihren eigenen Kern mit — wir wenden die Hüllenchemien der Plattform an und liefern ein charakterisiertes, integrationsfertiges Material zurück.
UltraST-Kerne aus ultrahoch wärmeleitfähigem formstabilem PCM und Kühlmitteladditive werden zu Thermopuffer-Modulen für High-Density-Compute integriert.
Verkapseltes PCM als Kältespeicherkapazität, die die Temperatur durch Unterbrechungen hindurch hält.
Stabile, charakterisierte PCM-Qualitäten für eng begrenzte Temperaturfenster im Transport.
SemiST-Platten und UltraST formstabile Platten — die Kernkomponente in jeder Systemanwendung.
Auswahl der Qualitätsstufe nach Phasenpunkt, latenter Wärme, Leitfähigkeitsstufen, Zyklenstabilitätsdaten und Verkapselungschemie.
Auswahl von Partikelgröße und Hüllenchemie für die Integration in Textil, Schaum, Polymer, Beschichtung und Fluid.
Wie ein Lohnfertigungsprogramm abgesteckt wird — benötigte Eingaben, Prozesskontrollen, Charakterisierung und Lieferumfang.