Produkte & Technik

PCM-Wärmespeicher für KI-Rechenzentrumskühlung

Stabil dispergierte, nanoverkapselte Mikrokapseln verbessern die Flüssigkeitskühlung; wärmeleitfähige UltraST-Speicher mit hoher Enthalpie puffern Lastspitzen und Kältequellenwechsel. Kontinuierlicher Wärmetransport und kurzfristige Kältereserve ergänzen sich.

  • Wärmetransport im Kühlmittel verbessern
  • Schnell auf Lastspitzen reagieren
  • Reserve beim Kältequellenwechsel
Konzept eines Kältespeichers für Rechenzentren
Konzept eines Kältespeichers für RechenzentrenIntegration von UltraST Speichermodulen und Kühlkreisläufen als Konzept; Kapazität und Schnittstellen werden projektspezifisch ausgelegt.

Produkte & Vorteile

Funktionsmikrokapseln für Flüssigkeitskühlung

Wärmetransport im Kühlmittel verbessern

Stabil suspendierte Mikrokapseln bringen Latentwärme in das Kühlmittel und erhöhen Wärmetransport und Temperaturpufferung. Die Dispersionsstabilität wird nach Umlauf geprüft.

Nanoverkapselte Mikrokapseln und Dispersionsentwicklung für Kühlmittel und Kühlkreise.

Produktdetails

UltraST-Kälteplatten und Speicherkerne

Schnell auf Lastspitzen reagieren

Das dreidimensionale Graphitnetz leitet Wärme in das PCM. Hohe Enthalpie schafft kurzfristige Kapazität, die zusammen mit der Wärmeübertragung steigende Lasten puffert.

PCM und Plattenpakete nach Vor-/Rücklauf, Abgabeleistung und Platzbedarf auswählen.

Produktdetails

Kältemodule und Speichereinheiten

Reserve beim Kältequellenwechsel

Geringe Unterkühlung und Zyklenstabilität unterstützen die wiederholte Regeneration, damit beim Quellenwechsel gespeicherte Kälte verfügbar ist.

Speicherkerne, Schnittstellen und Einheiten für die geforderte Pufferdauer.

Produktdetails

NANOENCAPSULATED PCM / LIQUID COOLING

Flüssigkeitskühlung: Latentwärme im strömenden Kühlmittel.

Nanoverkapselung bildet PCM-Mikrokapseln, die durch Dispersionsentwicklung stabil suspendiert bleiben. Das Kühlmittel transportiert Wärme und puffert Phasenwechselenergie, ergänzt durch einen UltraST-Speicherzweig.

Horizontale UltraST PlattenWasser durchströmt die ZwischenkanäleRücklaufAuslass
Mikrokapsel-Kühlkreislauf + UltraST-Wärmepuffer (Systemkonzept)
01

Stabile Suspension, wirksame Verteilung

Partikelgröße, Hülle und Dispersion gemeinsam entwickeln. Absetzen, Wiederverteilung und Zustand nach Umlauf zeigen, ob Mikrokapseln für den Wärmetransport verfügbar bleiben.

02

Zuverlässige Kapselung bei wiederholtem Umlauf

Die Hülle hält den PCM-Kern zurück. Pumpenscherung, Temperaturzyklen und Kontakt mit Anlagenwerkstoffen fließen in die Prüfung von Integrität und Leistungserhalt ein.

03

Latentwärme erhöht den Temperaturpuffer

Im Phasenwechselbereich nimmt der Kern Latentwärme auf und erhöht dort Wärmetransport- und Pufferkapazität. Der Systemnutzen hängt zusätzlich von Durchfluss, Wärmetauschern und Pumpenenergie ab.

Systemschematik; Schnittstellen werden an die Anlage angepasst. Zusätzliche Latentkapazität und Systemkühlleistung getrennt bewerten, einschließlich Druckverlust, Pumpenenergie, Verträglichkeit und Umlaufstabilität.

Flüssigkühlmaterialien und Validierung besprechen

ULTRAST + NANOENCAPSULATED PCM

Wie Materialstärken zu Anwendungsnutzen werden.

Kontinuierlichen Wärmetransport und kurzfristige PCM-Speicherung auf wechselnde Rechenlasten abstimmen.

01 / Stabile Suspension für Kühlkreisläufe

Verteilte Phasenwechselträger im gesamten Kühlkreis bereitstellen.

Nanoverkapselung und Dispersionsdesign halten PCM-Mikrokapseln in der Flüssigkeit verteilt und unterstützen umlaufenden Wärmetransport.

Daten und PrüfgrundlageMaterialprüfung: Absetzen, Größenverteilung und Stabilität nach Umlauf

02 / Zuverlässige Kapselung im Einsatz

Kapselung bei Dauerpumpen und Temperaturzyklen erhalten und Leistungsdrift begrenzen.

Hüllenintegrität, Kernrückhalt und Grenzflächenverträglichkeit werden bewertet und nach Verarbeitung oder Betrieb erneut geprüft.

Daten und PrüfgrundlageKreisprüfung: Hüllenintegrität, Druckverlust, Pumpenenergie und Verträglichkeit

03 / Hohe Leitfähigkeit: Wärme schneller ins PCM

Plötzliche Lasten schneller in Kälteplatten und Kerne übertragen.

Ein durchgängiges dreidimensionales Graphitnetz schafft Wärmeleitwege und reduziert interne Übertragungsengpässe in UltraST.

Daten und PrüfgrundlageWärmeübertragung: Abgabeleistung bei definiertem Durchfluss und Temperaturunterschied

04 / Hohe Enthalpie auf begrenztem Raum

Kältereserve nach Reihenlast und Umschaltdauer dimensionieren.

Latentwärme speichert Energie im gewählten Phasenwechselbereich. Die nutzbare Kapazität folgt dem wirksamen PCM-Anteil im Produkt.

Daten und PrüfgrundlageProduktkennwert: Latentkapazität; Systemauslegung: nutzbare Pufferdauer

05 / Zyklenstabilität für wiederholte Nutzung

Wiederholte Umschaltungen mit tatsächlich regenerierter Kapazität planen.

Der Einschluss begrenzt Stoffmigration und Phasentrennung und unterstützt die Leistung nach wiederholtem Laden und Entladen.

Daten und PrüfgrundlageDauerprüfung: Enthalpie, Phasenbereich und Leistung nach Zyklen

06 / Flammhemmung für sichere Integration

UltraST-Material und Kapselung mit geeigneter Flammhemmung ergänzen die Sicherheitsauslegung der Rechenzentrumstechnik.

Flammhemmende geeignete UltraST-Rezepturen wirken mit der Kapselung zusammen; das Brandverhalten wird an Material und Endprodukt bewertet.

Daten und PrüfgrundlagePrüfunterlagen: Brandverhalten der ausgewählten UltraST-Rezeptur und des Produkts

UltraST verbindet hohe Leitfähigkeit und Enthalpie, geringe Unterkühlung und Zyklenstabilität mit formstabiler, auslaufsicherer Auslegung sowie flammhemmenden geeigneten Rezepturen. Kennwerte gelten für die gewählte Rezeptur, Temperatur und das Produkt; Mikrokapseln werden nach eigenem Material und Prozess bewertet.

Anwendungslösungen

KI & Rechenzentren
  1. Kältequelle und Lastkreislauf
  2. PCM-Pufferzweig
  3. Wärmeübergang und PCM-Platten

Einbauposition

PCM-Platten und Wärmekerne im Kühlkreislauf, angebunden über Wärmeübertrager.

  1. 01

    Der PCM-Puffer wird geladen, solange Kühlung verfügbar ist.

  2. 02

    Gespeicherte Kälte bietet bei Umschaltung oder steigender Wärmelast eine begrenzte Überbrückung.

  3. 03

    Nach Wiederkehr der Kühlung wird nachgeladen. Die nächste verfügbare Kapazität hängt vom tatsächlichen Ladezustand ab.

MEHR ERFAHREN

Technische Unterlagen & Validierung

Leistung und verfügbare Kapazität hängen von Produkt, Betriebsbedingungen und Validierung ab.

Vom Material zum Modul.
02 / Material- & Systemoptionen

Vom Material zum Modul.

UltraST hochleitfähiges formstabiles PCM-Pulver
— Materialoption

UltraST PCM + Kühlmitteladditive

Passive-Edge-Materialien in Ihr eigenes thermisches Subsystem einbinden: UltraST PCM als Speichermedium, Nano-Kühlmitteladditive zur Steigerung der Leitfähigkeit des Arbeitsfluids.

  • PHASENPUNKTAnpassbar, 20–60 °C Fenster je Projekt
  • FORMFAKTORPulver · Platten · Kundenspezifische Geometrie
  • LIEFERUMFANGMaterial + technisches Datenpaket
  • GEEIGNET FÜRTeams mit eigener Wärmetechnik-Kompetenz
Vorgefertigte UltraST-PCM-Platte / Wärmepufferkern
— Integrationsoption

Thermopuffer-Modul

Vorentwickelte Module rund um UltraST-Kerne, mit Integrationsschnittstellen für typische Flüssigkühlungs- und Rear-Door-Wärmetauscher-Topologien. Je Projekt validiert.

  • FORMFAKTORModulare Kerne · Rack-nah oder auf Reihenebene
  • KAPAZITÄTProjektspezifisch dimensioniert — siehe Berechnungstool
  • LIEFERUMFANGModul + Integrationsspezifikation + Pilottest-Plan
  • GEEIGNET FÜRBetreiber, die integrationsfertige Systemblöcke suchen
Funktionsprinzip
KI und Rechenzentren · Funktionsprinzip
  1. Kältequelle und Lastkreislauf
  2. PCM-Pufferzweig
  3. Wärmeübergang und PCM-Platten

Der PCM-Puffer wird geladen, solange Kühlung verfügbar ist.

Aufbau und Zyklen sind schematisch. Auswahl, Kapazität und Leistung hängen von Betriebsbedingungen und Validierung ab.

Passende Dokumente Diese Anwendung besprechen
Auslegungstools
04 / Berechnungstool

Unsicher, welche Kapazität passt? Das Auslegungstool empfiehlt eine Richtung für Ihren Einsatzfall.

Das AI Thermal Sizing Tool modelliert Peak Shaving und Lastspitzenreduktion anhand Ihrer Last, Topologie und Tarifstruktur. Die Ergebnisse geben eine Richtung vor — die tatsächlichen Werte hängen von den Projektbedingungen und der Validierung ab.

Anwendungsfilm

Anwendung besprechen

Ihre Betriebsbedingungen als Ausgangspunkt.

Vor- und Rücklauftemperatur, Spitzenlast, Pufferdauer und Bauraum.

Randbedingungen klärenMaterial und Aufbau wählenMuster im Einsatz prüfen
Anwendung besprechen